華為攜手Altera共同研發2.5D封裝集成FPGA和內存單元
來源：elecfans
為打破通訊系統內存帶寬限制，華為和Altera將合力研發以2.5D封裝形式集成FPGA和內存單元。華為一位資深科學家表示，這項技術雖然棘手，但是在網絡中卻是十分關鍵的。這一消息的公布，使得之前關于華為或使用ASIC而導致Altera公司財務狀況業績不佳的傳聞不攻自破。
雖說只用了3個月，但新設備將顯著地減少電路板空間，并提高性能。華為美國研發資深科學家Anwar A. Mohammed說，“2.5-D硅中介層似乎是適合網絡公司的——事實上，他們也是關鍵所在�！�
一年前，Xilinx宣布其在2.5-D硅中介層上使用多模并行技術的密集FPGA。那時，Xilinx也對網絡公司的技術有極大的興趣，并為未來將FPGA和存儲器有效結合的產品做計劃。
在選擇2.5-D硅中介層之前，華為花了1年多的時間，用了不下9種方法來驗證其效果。除了Altera外，華為還跟Tezzaron、eSilicon和新加坡微電子研究所都有所合作。(如下圖所示)
新2.5-D設備將取代10至20 DDR存儲器以及目前華為系統正在使用的ASIC，節省了近18%的電路板空間和兩倍的帶寬/瓦。廣泛的I/O組件將支持8個128位渠道;FPGA將包括華為邏輯、PCI Express模塊以及至少3 Gbit / s的SERDES鏈路。
Mohammed在報告中強調，“我們線卡的大小是恒定的，但是如果你想要把越來越多的功能集成到上面的話，那對此而言，2.5D是一個很強大的工具。即使初它很昂貴，但是將更多功能集成在2.5D硅中介層上將會減少潛在成本。Comms公司依靠更快的串并收發器以加速傳送數據至內存的速度，但是串并收發器增益在新工藝技術下卻更慢。舊的解決方案不再起作用了。”
想要解決2.5D設備問題，華為和其合作伙伴仍然面對著很多的挑戰。硅中介層仍然比較昂貴，成本腳底的玻璃和有機材料還用不上。工程師們缺少好的模具、2.5D CAD工具、足夠的可信數據、測試策略、返工和熱處理管理等。
此外，2.5D的供應鏈還不夠成熟，選擇范圍不大。此外投資回報率也不清楚。Mohammed表示一切充滿著未知，希望大家一起分享創意確保技術成功。但就算不成功，也沒什么好驚訝的，畢竟未知因素太多。2.5D的方法是由硅通孔向完整3-D堆疊芯片轉變的中間步驟。
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