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英業(yè)達(dá)科技有限公司 招聘嵌入式工程師
時(shí)間：2015-09-28 來源：未知
企業(yè)簡(jiǎn)介：
英業(yè)達(dá)公司自1975年成立以來，即以「創(chuàng)新、質(zhì)量、虛心、力行」為經(jīng)營理念，投入電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造；從計(jì)算器篳路藍(lán)縷的時(shí)代，經(jīng)歷電話機(jī)的全盛時(shí)期，現(xiàn)今已邁入行動(dòng)運(yùn)算、無線通訊、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、數(shù)字家庭與應(yīng)用軟件等高科技產(chǎn)品領(lǐng)域。目前每年筆記型計(jì)算機(jī)產(chǎn)能配備預(yù)計(jì)可達(dá)1000萬臺(tái)，企業(yè)服務(wù)器可達(dá)200萬臺(tái)，已成為全球大的服務(wù)器制造商與全球前五大筆記型計(jì)算機(jī)代工廠，2005年整體營收達(dá)到50億美元，較前一年大幅成長28％。
在組織方面，英業(yè)達(dá)以三個(gè)重要團(tuán)隊(duì)來負(fù)責(zé)公司整體營運(yùn)的規(guī)劃與執(zhí)行，其中五大事業(yè)單位以顧客導(dǎo)向的精神，研發(fā)全方位的產(chǎn)品，并同時(shí)滿足客戶在個(gè)人、家庭娛樂及商業(yè)上產(chǎn)品制造的需求。事業(yè)單位各自分層負(fù)責(zé)，包含個(gè)人計(jì)算機(jī)事業(yè)處、企業(yè)服務(wù)器事業(yè)處、數(shù)碼家庭事業(yè)處、無線方案事業(yè)處，及移動(dòng)通訊事業(yè)處。
在對(duì)內(nèi)管理方面，績(jī)效團(tuán)隊(duì)包含統(tǒng)籌公司財(cái)務(wù)、會(huì)計(jì)、投資及股務(wù)相關(guān)業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)中心，統(tǒng)籌公司之企業(yè)資源規(guī)劃系統(tǒng)與供應(yīng)鏈管理機(jī)制之建置與運(yùn)用的電子商務(wù)中心，協(xié)助公司相關(guān)專利權(quán)、商標(biāo)權(quán)、著作權(quán)、營業(yè)秘密等之申請(qǐng)與保護(hù)業(yè)務(wù)的法務(wù)中心，與統(tǒng)籌臺(tái)北各廠區(qū)之行政管理業(yè)務(wù)的管理中心。
企業(yè)中心則包括策略、研發(fā)、新事業(yè)、采購、全球供應(yīng)鏈管理、6-Sigma等跨事業(yè)單位之中心，著重于企業(yè)營運(yùn)策略之整體規(guī)劃與整合，產(chǎn)品技術(shù)之整合與研發(fā)，全球采購策略之整合與推展，全球新市場(chǎng)與客戶之開發(fā)，全球供應(yīng)煉之管理，與推動(dòng)6-Sigma，藉由流程改造，創(chuàng)新價(jià)值。企業(yè)中心敏銳觀察產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的變化，以宏觀的角度，為企業(yè)擬定方向及策略，并彈性調(diào)整內(nèi)部組織環(huán)境，英業(yè)達(dá)也正因?yàn)橛兄@樣的一個(gè)高效率、能創(chuàng)造高價(jià)的組織，才能使英業(yè)達(dá)不斷向上發(fā)展，永續(xù)經(jīng)營。
崗位需求：嵌入式工程師（若干名）
1.精通C語言開發(fā)
2.熟悉TCP/IP,UART,I2C等通信協(xié)議
3.熟練使用Linux開發(fā)平臺(tái)
4.熟悉ARM Cortex-M架構(gòu)
5.熟悉嵌入式芯片的開發(fā)調(diào)試流程
6.有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或者team leader經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
7.熟悉IPMI協(xié)議和服務(wù)器架構(gòu)者優(yōu)先
8.熟練掌握C語言編程
9.熟悉Linux系統(tǒng)
10.熟悉軟件開發(fā)流程和相應(yīng)的工具，比如tracking system，SVN
11.具有存儲(chǔ)相關(guān)背景知識(shí)和熟悉LSI expander SDK開發(fā)的優(yōu)先
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)嵌入式Linux應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)，編碼和調(diào)試
2.負(fù)責(zé)Cortex M4的FW的設(shè)計(jì)，編碼和調(diào)試
3.協(xié)助伙伴部門BMC、BIOS完成相關(guān)應(yīng)用程序的開發(fā)
4.根據(jù)項(xiàng)目需求，結(jié)合芯片SPEC和線路圖，評(píng)審需求的可行性
5.Expander SDK代碼的二次開發(fā)，調(diào)試，缺陷的修復(fù)
6.結(jié)合系統(tǒng)的配置，進(jìn)行HBA FW的維護(hù)
7.跨部門溝通和合作(HW, SIT, PA, thermal, SI)，以及和LSI FAE的溝通
8.SAS/SATA協(xié)議分析儀定位問題
