博彥科技股份有限公司(簡稱“博彥科技”,深交所上市公司)是亞洲的全方位IT服務及行業(yè)解決方案提供商,具備全球范圍內(nèi)的交付能力。業(yè)務范圍涵蓋咨詢及解決方案、IT服務、應用程序開發(fā)和維護、ERP和BPO(業(yè)務流程外包)等服務,專注于高科技、金融服務、電信工程、醫(yī)藥、制造等領域,積累了豐富的經(jīng)驗,與眾多全球500強企業(yè)和世界科技公司成功合作,是全球客戶信賴的IT綜合服務提供商和戰(zhàn)略合作伙伴。
博彥科技創(chuàng)立于1995年,總部位于北京,并在主要城市設立分支機構和研發(fā)中心,在美國、日本、新加坡和印度也都設有交付中心。博彥科技的全球交付能力以及靈活使用現(xiàn)場服務、近岸服務和多級離岸交付中心等交付方式的能力,使得博彥在全球范圍內(nèi)都能夠以低成本交付高質(zhì)量的服務。遍布全球的交付中心使得博彥可以和世界共享自己的服務、行業(yè)知識和成熟的流程管理。
崗位需求:嵌入式/軟硬件開發(fā)工程師 (3人)
任職條件:
1. 電氣工程、計算機工程、自動化、機電一體化或者醫(yī)療系統(tǒng)工程等專業(yè)本科及以上。
2. NIOS、Arm、DSP或者其他32/16/8位單片機相關的嵌入式系統(tǒng)設計經(jīng)驗。
3. C/C++固件編碼經(jīng)驗、VxWorks、Nucleaus、eCOS或者RT Linux實時操作系統(tǒng)經(jīng)驗;基本了解版本控制工具,比如ClearCase等。
4. 有控制系統(tǒng)經(jīng)驗和知識;了解數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。
5. 有CAN、以太網(wǎng)、無線通信基礎知識。
6. 良好的英語書面和口語能力。
7. 良好的團隊合作能力,富有自我激勵的精神,能接受全球文化。